AMD bugün San Francisco, California’da düzenlediği Veri Merkezi ve Yapay Zeka Teknolojisi Prömiyeri etkinliğinde bir dizi yeni ürünü duyurdu. Şirket, şimdi piyasaya sürülen 1,1 GB’a kadar L3 önbelleğe sahip EPYC Genoa-X işlemcileri hakkında daha fazla ayrıntı paylaştı.
AMD ayrıca bulut tabanlı uygulamalar için 5nm EPYC Bergamo işlemcilerini detaylandırdı ve HBM ile aynı pakette 3D yığınlı CPU ve GPU çekirdeklerine sahip Instinct MI300 işlemcilerinin yanı sıra sadece GPU’lu yeni MI300X modelini duyurdu. inanılmaz bir 1,5 TB HBM3 bellek kullanan tek bir platformda sekiz hızlandırıcı. Bu ürünlerin üçü de şu anda mevcut, ancak AMD’nin ayrıca telekomünikasyon için EPYC Sienna işlemcileri ve 2023’ün ikinci yarısında çıkacak olan Edge’i var.
AMD EPYC Cenova-X
resim 1 ile ilgili 6
AMD’nin yeni Genoa-X’i, tıpkı selefi Milan-X gibi, CAD tasarım akışları ve EDA gibi bir dizi teknik iş yükü için tasarlandı. Çip, şirketin önceki nesil EPYC Milan-X işlemcileriyle aynı tasarım felsefesini takip ediyor ve Ryzen bilgi işlem yongasının üzerinde dikey olarak ek bir 64MB 7nm SRAM önbelleğini birleştirmek için hibrit bağlama kullanan yeni bir teknik olan 3D V-Cache kullanıyor. böylece kalıp başına L3 önbellek miktarını üçe katlar. AMD, ikinci nesil 3D V-cache’ini Genoa-X ile kullanıyor ve burada ve burada hibrit birleştirme teknolojisinin ayrıntılı ayrıntılarını okuyabilirsiniz.
| İşlemci | Fiyat (1KU) | Çekirdekler/Dişler | Baz/Yükseltme Saati (GHz) | L3 Önbellek (L3 + 3D V-Önbellek) | TDP | cTDP (K) |
| Cenova-X 9684X | 14.756 dolar | 96 / 192 | 2,55 / 3,7 | 1.152MB | 400W | ? |
| EPYC 7773X | 8.800 dolar | 64 / 128 | 2,2 / 3,5 | 768MB | 280W | 225-280W |
| Cenova-X 9384X | 5,529 dolar | 32 / 64 | 3.1 / 3.9 | 768MB | 320W | ? |
| EPİK 7573X | 5.950 dolar | 32 / 64 | 2,8 / 3,6 | 768MB | 280W | 225-280W |
| EPİK 7473X | 3.900 dolar | 24 / 48 | 2,8 / 3,7 | 768MB | 240W | 225-280W |
| Cenova-X 9184X | 4.928 dolar | 16 / 32 | .55 / 4.2 | 768MB | 320W | ? |
| EPYC 7373X | 4.185 dolar | 16 / 32 | 3,05 / 3,8 | 768MB | 240W | 225-280W |
Genoa-X, Zen 4 mimarisini taşıyor ve L3 önbelleğini 1,1 GB’a kadar L3 ile bir adım yukarı taşıyor, önceki nesil modelde bulunan 768 MB’ye göre %43 artış. Genoa-X ayrıca 96 çekirdekli bir modelde zirveye çıkıyor, önceki neslin zirvesi olan 64 çekirdeğe göre belirgin bir artış. Yongalar doğrudan mevcut SP5 yuvalarına düşerek mevcut sunucu ve iş istasyonu ekosisteminden yararlanır. Çipler, 96 çekirdekli modelde 400 W TDP ile zirveye ulaşır ve 16 çekirdekli çipte 320 W’a kadar çıkar.
AMD, Genoa-X’in Intel’in 80 çekirdekli 8490H Xeon’u ile etkileyici kazanımlar elde ettiğini ve aynı sayıda çekirdeğe sahip bir Intel Xeon ile karşılaştırıldığında çeşitli teknik iş yüklerinde yine belirgin performans artışları gösterdiğini gösteren karşılaştırmalı değerlendirmeler sağladı.
Microsft ayrıca Azure bulutunun Genoa-X ile yeni HBv4 ve HX serisi örneklerinin ve yeni HBv3 örneklerinin genel kullanılabilirliğine sahip olduğunu duyurdu. Azure ayrıca, 5,7 kat artışla zirve yapan performans artışlarını göstermek için kıyaslamalar da sağladı.
Çiplerle ilgili daha fazla ayrıntıyı gözden geçiriyoruz, güncellemeler için bizi izlemeye devam edin.