Dünyanın en büyük dökümhanesi TSMC, son teknoloji 3nm yongaların üretiminde şu anda nerede duruyor? Buna göre EDN Asyatükenmekte olan 3nm çip üretiminde verim sağlar Apple %80 alanındadır, bu da bir gofretten oluşturulan her 100 yongadan 80’inin kalite kontrolünden geçtiği anlamına gelir. TSMC’nin müşterileri için yüksek verimler önemlidir, özellikle 3nm çipler için gofretler, 5nm çipler için gofretlerin fiyatlandırıldığı 16.000 $’a kıyasla 20.000 $’a mal olduğunda.
Mevcut fiyata, Apple dışındaki çip tasarımcıları, ilk nesil 3nm üretimine oturdu. Bu işlem düğümü, TSMC içinde N3 olarak bilinir ve bu üretimin %100’ü Apple tarafından bağlanmıştır. iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Ultra muhtemelen bu yıl 3nm SoC’ye sahip tek akıllı telefon olacak. Ancak işlerin gelecek yıl toparlanması bekleniyor. Bunun nedeni, TSMC’nin bu yılın ikinci yarısında N3E işlem düğümü ile çip üretmeye başlayacak olmasıdır.

3nm düğümü, toplu üretime başladıktan sonraki beş yıl içinde TSMC için 1,5 trilyon dolar gelir sağlayabilir.

N3E işlem düğümü ile oluşturulan çipler, N3 işlemi kullanılarak yapılanlardan daha ucuz ve yapımı daha kolaydır. Düşük maliyetlerden yararlanan TSMC, Intel, AMD ve Qualcomm gibi diğer müşterilerin 3nm havuzuna atlamasını bekliyor. Bu üç şirketin daha ucuz N3E’yi beklemesi mantıklı çünkü hepsi çip satan çip tasarımcıları. Kârları çiplerin kendisinden geliyor. Apple ise kendi çiplerinin son kullanıcısı ve kendi tasarladığı silikon bileşenleri içeren pahalı ürünleri satarak para kazanıyor.

N3E kullanılarak yapılan çipler, N3 düğümü kullanılarak yapılanlardan daha yüksek saat hızlarına sahip olacak ve daha az güç kullanacak. CEO CC Wei’ye göre, 3nm sürecinin toplu üretimden sonraki ilk beş yılda TSMC için 1,5 trilyon dolar kazanması bekleniyor.

TSMC, ilk 3 nm düğümün (N3), 5 nm düğümüne kıyasla %30 ila %35 daha az güç tüketirken %15 daha yüksek performans sağladığını söylüyor. Apple A16 Bionic’te kullanılan 4nm düğümü, aslında TSMC’nin 5nm düğümünün geliştirilmiş bir versiyonudur.

3nm Apple A17 Bionic’in, A16 Bionic’e göre %35’lik bir güç verimliliği iyileştirmesi sağlaması bekleniyor. Apple’ın M3, M3 Pro ve M3 Max yongalarının da TSMC’nin 3nm düğümü kullanılarak üretilmesi bekleniyor. Apple’ın dökümhanenin en büyük müşterisi olduğu ve bildirildiğine göre TSMC’nin yıllık gelirinin %25’ini oluşturuyor.

TSMC, Samsung ve Intel, 2nm’de GAA transistörleri kullanacak

Gelecek yıl TSMC’nin Phoenix, Arizona’daki yeni fabrikasında 4nm üretimine başlayacağı bildiriliyor. 2026 yılına kadar, ikinci bir fabrika 3nm yongaları çalkalamaya başlayacak, ancak o zamana kadar konuşma şüphesiz 2nm’ye dönecek, bu da TSMC’nin FinFET transistörlerinden her yönüyle kapıya (GAA) geçeceği zamandır. İkinci transistörler, dikey olarak istiflenmiş yatay nano-tabakalar kullanarak geçidin her taraftan kanalla temas etmesine izin verir. Bu, akım kaçaklarını azaltırken akım akışlarının daha hassas bir şekilde kontrol edilmesini sağlar.

GAA yongaları ayrıca, bu teknolojiyi kullanan cihazların daha az güç tüketirken daha hızlı çalışmasına izin vererek daha fazla güç verimliliği sağlar. Şunu belirtmek gerekir ki Samsung, 3nm üretimi için zaten GAA’yı kullanırken TSMC, FinFET transistörlerini kullanıyor. Intel ayrıca 2024’ün ortalarında, RibbonFET olarak adlandırdığı GAA sürümünü kullanmaya başlayacak. Şirket, 2025’te süreç liderliğini geri alacağını söylüyor.

EDN Asya raporları, Digitimes’ın TSMC’nin bu aya kadar aylık 45.000 gofret üretim oranına sahip olmayı umduğunu bildirdiği için alıntı yapıyor. N3 üretimi için tek müşteri Apple olsa bile, TSMC bu yılki N3 üretimi için milyarlarca dolar gelir elde etmeye devam edecek. Ve gelecek yıl N3E düğümü daha fazla müşteri çekmeye başladığından, dökümhane için gelecek yalnızca daha parlak görünecek.



telefon-1