gelen bir rapor DigiTimes TSMC’nin 3nm düğüm performansının beklenenden daha iyi olduğunu öne sürüyor, ancak Intel siparişleri 2024’ün sonlarına kadar erteliyor gibi görünüyor.

TSMC 3nm Beklenenden Daha İyi Ancak Intel 15. Nesil Arrow Lake GPU Siparişlerini 2024 Sonlarına Kadar Erteliyor, İddialara Göre Rapor

Tayvanlı Yarı İletken Üretim Şirketi veya TSMC, N3 veya 3nm işlem düğümünün seri üretimini 2022’nin 4. çeyreğinde başlattı. Şimdi ilk raporlara göre, yeni düğümün performansının beklentileri aştığı söyleniyor. Bu, TSMC’nin işlem düğümü teknolojisindeki baskın konumunu korumasına izin verecektir.

Bilgisayar üreticilerindeki kaynaklara göre Intel, TSMC ile 3nm yonga siparişlerini 2024’ün dördüncü çeyreğine kadar erteleyecek.

DigiTimes aracılığıyla

Apple’ın TSMC’nin 3nm işlem düğümünün ana müşterilerinden biri olduğu söyleniyor ve maliyetin mevcut 5nm işlem düğümünden nispeten daha yüksek olması beklenirken, Apple’ı premium ürünleri için kullanacakları için çok fazla etkilemeyecek. gelecek yıl Bu arada, maliyet, yalnızca üst düzey düğümlerin artan maliyetlerinden değil, aynı zamanda talebin büyük ölçüde düştüğü azalan bir pazardan da etkilenen PC müşterileri için bir sorun olabilir.

Intel’in 15. Nesil Arrow Lake iGPU’su için harici bir dökümhane kullanması bekleniyor. N3 işlem düğümünün GPU kutucuğu için aday olduğu söyleniyor, ancak şirket siparişleri 2024’ün 4. çeyreğine kadar erteleyecek gibi görünüyor. sevk edilebilir) miktarları.

Intel 15. Nesil Arrow Lake CPU’lar: Intel 20A İşlem Düğümü, Gelişmiş Tasarım, Bilgi İşlem ve Grafik Liderliği, 2024 Lansmanı

Meteor Lake’in devamı Arrow Lake ve 15. Nesil kadrosu pek çok değişikliği beraberinde getiriyor. Meteor Gölü’nün indiği her şeyle soket uyumlu olacak olsa da, Redwood Cove çekirdekleri ve Crestmont çekirdekleri yepyeni Lion Cove ve Skymont çekirdeklerine yükseltilecek. Bunların, yeni SKU’larda (8 P-Çekirdek + 32 E-Çekirdek) 40/48 olması beklenen artan çekirdek sayıları ile büyük bir avantaj getirmesi bekleniyor.

Şaşırtıcı bir şekilde Intel, ‘Intel 4’ düğümünü atlayacak ve Arrow Lake CPU’ları için doğrudan 20A’ya atlayacaktır. Hem Meteor Lake hem de Arrow Lake yongaları için geçerli olan bir şey, N3 (TSMC) işlem düğümlerini, muhtemelen Arc GPU çekirdekleri olan ek çekirdek IP’ler için tutacaklarıdır. Intel 20A düğümü, yeni nesil RibbonFET ve PowerVia teknolojisini kullanarak watt başına performansta %15’lik bir iyileştirme sağlıyor ve 2022’nin ikinci yarısına kadar fabrikalarda çalışan ilk IP test wafer’larına sahip olması planlanıyor.

Intel Mobilite CPU Serisi:

CPU Ailesi Ok Gölü Meteor Gölü Raptor Gölü kızılağaç Gölü
İşlem Düğümü (CPU Parçası) Intel 20A ‘5nm EUV’ Intel 4’7nm EUV’ Intel 7′ 10nm ESF’ Intel 7′ 10nm ESF’
İşlem Düğümü (GPU Döşemesi) TSMC 3nm TSMC 5nm Intel 7′ 10nm ESF’ Intel 7′ 10nm ESF’
CPU Mimarisi Hibrit (Dört Çekirdek) Hibrit (Üç Çekirdekli) Hibrit (Çift Çekirdek) Hibrit (Çift Çekirdek)
P-Çekirdek Mimarisi Aslan Koyu Redwood Koyu Raptor Koyu Altın Koy
E-Çekirdek Mimarisi Skymont Crestmont Gracemont Gracemont
Üst Kurulum kesin tarih 6+8 (H-Serisi) 6+8 (H-Serisi)
8+16 (HX Serisi)
6+8 (H-Serisi)
8+8 (HX Serisi)
Maksimum Çekirdek / Konu kesin tarih 14/20 14/20 14/20
Planlanan Diziliş H/P/U Serisi H/P/U Serisi H/P/U Serisi H/P/U Serisi
GPU Mimarisi Xe2 Battlemage ‘Xe-LPG’
altın
Xe3 Göksel “Xe-LPG”
Xe-LPG ‘Xe-MTL’ Iris Xe (12. Nesil) Iris Xe (12. Nesil)
GPU Yürütme Birimleri 192 AB (1024 Çekirdek)? 128 AB (1024 Çekirdek) 96 AB (768 Çekirdek) 96 AB (768 Çekirdek)
Bellek Desteği kesin tarih DDR5-5600
LPDDR5-7400
LPDDR5X – 7400+
DDR5-5200
LPDDR5-5200
LPDDR5-6400
DDR5-4800
LPDDR5-5200
LPDDR5X-4267
Bellek Kapasitesi (Maks) kesin tarih 96 GB 64 GB 64 GB
Thunderbolt 4 Bağlantı Noktası kesin tarih 4 4 4
Wi-Fi Yeteneği kesin tarih Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E
Pasifik yaz saati kesin tarih 15-45W 15-55W 15-55W
Öğle yemeği 2H 2024? 2H 2023 1H 2023 1H 2022

Bu hikayeyi paylaş

Facebook

twitter



genel-17