MediaTek Dimensity 7200 Sekiz Çekirdekli SoC, 6 GHz Altı 5G, 200 Megapiksel Kamera Desteğiyle Piyasaya Sürüldü: Ayrıntılar

Yonga üreticisinin yeni Dimensity 7000 serisindeki ilk ürünü olan MediaTek Dimensity 7200, Perşembe günü piyasaya sürüldü. Şirkete göre çip, üstün yapay zeka görüntüleme özellikleri, 200 megapiksel kamera desteği ve 6 GHz altı 5G ağları desteği sunarken, daha uzun pil ömrü için daha fazla verimlilik sunuyor. Bu çip aynı zamanda Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’nin (TSMC) Dimensity 9200 çiplerinde kullanılan ikinci nesil 4nm sürecini kullanıyor. Şirket, yeni Dimensity 7200’ün 2023’ün ilk çeyreğinde piyasaya çıkacak 5G cihazlarına güç sağlayacağını da sözlerine ekledi.

MediaTek’e göre şirketin yeni Dimensity 7200 modeli ince akıllı telefonlar için ideal. Sekiz çekirdekli CPU, 2,8 GHz’e kadar çalışma hızına sahip iki Arm Cortex-A715 performans çekirdeğini, 2,0 GHz saat hızına sahip altı Cortex-A510 verimlilik çekirdeğiyle birleştirir. MediaTek’in yerleşik AI İşleme Biriminin (APU), daha fazla güç ve performans için AI görevlerinin ve AI füzyon işlemenin verimliliğini optimize ettiği iddia ediliyor.

Bu arada, yonga üreticisine göre MediaTek’in HyperEngine 5.0 teknolojisi, yapay zeka tabanlı Değişken Hızlı Gölgeleme (VRS) kullanarak güç tasarrufu sunarken, CPU ve GPU akıllı kaynak optimizasyonu daha uzun pil ömrü sunacak. Yonga seti bir Arm Mali G610 MC4 GPU içerir.

Yeni piyasaya sürülen yonga seti, MediaTek’in Imagiq 765’ini ve 14 bit HDR-ISP’yi (görüntü sinyali işlemcisi) kullanan 200 megapiksel ana kameraları destekleyecek. Yonga seti, 4K HDR video çekimini destekliyor ve MediaTek, kullanıcıların firmanın tüm piksel otomatik odaklama teknolojisi ile her şeyi odakta tutarken Full HD çözünürlükte iki kameradan konuyu yakalayabileceklerini söylüyor.

Şirkete göre MediaTek’in yeni SoC’si, gelişmiş gece ve düşük ışık fotoğrafçılığı için hareket dengelemeli gürültü azaltma içeriyor. APU, gerçek zamanlı portre güzelleştirme dahil olmak üzere gelişmiş AI-Kamera özelliklerini de destekleyecektir.

Dimensity 7200, 4,7 Gb/sn’ye kadar aşağı bağlantı, triband Wi-Fi 6E bağlantısı ve Bluetooth 5.3 ile standart 6GHz Altı 5G bağlantısını destekler. Ayrıca tam entegre bir 5G modeme ve MediaTek’in 5G UltraSave 2.0 teknoloji paketine sahiptir.

Yonga seti, şirkete göre her yerde tutarlı kapsama alanı sunan çift VoNR (Yeni radyo üzerinden ses) ile 2CC Taşıyıcı Toplama ve Çift 5G SIM’i destekler.

Bu arada MediaTek Dimensity 7200 SoC, HDR10+, CUVA HDR ve Dolby HDR gibi en son standartları destekleyen UFS 3.1 depolamayı ve MediaTek MiraVision Ekranı da destekler. 144 Hz yenileme hızına sahip Full HD+ ekranları, gelişmiş multimedya deneyimleri için AI SDR’den HDR’ye video oynatmayı ve kablosuz kulaklık desteği için Bluetooth LE Audio teknolojisini ve Dual-Link True Wireless Stereo Audio’yu destekleyecektir. Daha önce bahsedildiği gibi, yeni piyasaya sürülen Dimensity 7200 yonga seti, 2023’ün ilk çeyreğinde yeni cihazlarda yer alacak.