Samsung Foundry (SF) ve TSMC, rakiplerinin bir kısmı en ileri proses teknolojilerini geliştirmeyi bıraktığı için son yıllarda dökümhane pazar payı kazanıyor. Sonuç olarak, Tayvan merkezli TSMC açıkça daha fazla müşteri kazandı. Yine de Samsung Foundry, Çin, Tayvan ve ABD arasındaki gerilim arttıkça daha fazla müşterinin jeopolitik riskleri azaltmak için SF’nin hizmetlerini kullanmaya başlayacağına inanıyor.
Samsung Semiconductor’ın dökümhane iş planlamasından sorumlu başkan yardımcısı Sim Sang-pil, “Bugünlerde müşterilerle buluştuğumda, mevcut jeopolitik riskin ciddi olduğunu ve ikinci bir kaynağa ihtiyaçları olduğunu düşünüyorlar” dedi. Bloomberg. “Samsung Foundry, ikinci kaynağa sahip olmak isteyen müşteriler için birçok fırsata sahip.”
Samsung’un, ana şirketinin ve artan sayıda dökümhane müşterisinin talebini karşılamak amacıyla, Samsung’un sözleşmeli yarı iletken işi, üretim kapasitesini 2027 yılına kadar üç katına çıkarmayı hedefliyor. O zamana kadar, sözleşmeli yonga üreticisi 2nm (2025’te) ve 1.4nm (2027’de) fabrikasyon süreçlerini benimsemeyi ve nanometre yarışında (artık gerçek fiziksel ölçümlerle hiçbir şey yapması gerekmeyen) TSMC’nin biraz önünde kalmayı planlıyor.
Bir şey için ikinci bir kaynak olmak tarihsel olarak az çok sürdürülebilir bir iş modeli olsa da, daha gelişmiş süreç teknolojileri ortaya çıktıkça gelecekte mutlaka işe yaramayabilir. Örneğin, International Business Strategies’e göre, 5 nm sınıfı bir fabrikasyon süreci kullanılarak uygulanan gelişmiş bir çip tasarımı, 7 nm sınıfı bir tasarımın uygulanması için yaklaşık 300 milyon $ iken, yaklaşık 540 milyon $’a mal oluyor.
Daha küçük düğümlerde uygulama maliyeti daha da artacaktır, bu nedenle iki farklı düğüm için bir tasarım uygulamak, fabrikasyon çip geliştiricilerinin büyük çoğunluğu için çok pahalı olabilir. Ayrıca, farklı teknolojiler kullanılarak yapılan çipler farklı performans, güç tüketimi ve verim sunma eğiliminde olduğundan, hem SF hem de TSMC düğümlerini kullanarak tek bir tasarım uygulamaya istekli olup olmadıklarını göreceğiz.
Samsung için başka bir zorluk daha var. Zaman zaman şirket, TSMC’den önce yeni proses teknolojileri sunar. Örneğin, Samsung Foundry’nin 3GAE’si (3nm sınıfı, her yönüyle erken kapı) her yönüyle kapı transistörleri kullanırken, TSMC’nin N3 (3nm sınıfı) hala FinFET transistörlerine güveniyor. Sonuç olarak, Samsung Foundry’nin ve TSMC’nin üretim düğümleri çok farklıdır, bu nedenle bu yongalar farklı performans, güç tüketimi, farklı transistör yoğunluğu ve farklı maliyetler sunacağından, fabrikasyon çip üreticilerinin aynı çipi iki üreticiden temin etmesi özellikle zor olacaktır. Samsung’un bu sorunu nasıl çözeceği belli değil.
Bu arada Samsung, TSMC’den müşteri çalma şansına sahip çünkü şirket ABD’deki üretim kapasitesini, bu on yılın sonunda devreye girecek olan Taylor, Teksas yakınlarındaki yepyeni fabrikasıyla önemli ölçüde genişletmeyi planlıyor. Elbette Samsung, on yılın sonunda en büyük ikinci dökümhane olmak isteyen Intel ile de savaşmak zorunda kalacak. Intel ayrıca ABD, İrlanda ve Almanya’daki fabrikalarını TSMC’ye göre stratejik avantajları olarak konumlandıracak. Ayrıca TSMC, çiplerini Tayvan’da üretmenin potansiyel riskini azaltmak isteyen müşterileri çekerek Arizona’da yeni fabrikasını kuruyor.