Tek çipli sistemler Snapdragon 778G Plus, Dimensity 8100 Max, Snapdragon 8 Plus Gen 1 ve üç kişilik bir tasarım. Oppo Reno9, Reno9 Pro ve Reno 9 Pro Plus’ın çizimleri ve teknik özellikleri

Byteknomers

Kas 13, 2022 #778G, #Bir, #çipli, #çizimleri, #Dimensity, #Gen, #Karşı, #kişilik, #Max, #Oppo, #özellikleri, #Plusın, #Pro, #Reno, #Reno9, #sistemler, #Snapdragon, #tasarım, #tek, #teknik, #Üç

Konu, Reno9 akıllı telefonların resmi duyurusuna kadar gidiyor, ancak yüksek kaliteli görüntüler ve teknik detaylar Web’de zaten ortaya çıktı. İlginç bir şekilde, bu telefonların platformları tamamen farklı, ancak tasarım herkes için aynı.

Görüntüler, hesabında birçok doğrulanmış sızıntı bulunan tanınmış içeriden Evan Blass tarafından yayınlandı. İçeriden birinin sözlerine ve yayınlanan resimlere bakılırsa Reno9, Reno9 Pro ve Reno 9 Pro Plus ikiz kardeşler olacak.

Tek çipli sistemler Snapdragon 778G Plus, Dimensity 8100 Max, Snapdragon 8 Plus Gen 1 ve üç kişilik bir tasarım. Oppo Reno9, Reno9 Pro ve Reno 9 Pro Plus'ın çizimleri ve teknik özellikleri — Oppo Reno9

Daha genç model, SoC Snapdragon 778G Plus, 64 megapiksel kamera, 67 W şarj desteği ile 4500 mAh pil alacak.

Reno9 Pro, 50 megapiksel çözünürlüğe sahip Sony IMX890 ana sensörlü bir kamera, 67 W şarj desteğine sahip 4500 mAh pil olan SoC MediaTek Dimensity 8100 Max ile kredilendirildi.

Son olarak Oppo Reno9 Pro Plus, 50 megapiksel Sony IMX890 sensörlü ve optik görüntü sabitleme özellikli bir kamera olan SoC Snapdragon 8 Plus Gen 1, 80 W şarj desteğine sahip 4700 mAh pil alacak.

genel-22