FP Personeli11 Kasım 2022 12:18:48 IST
Intel’in rakiplerini yüksek performanslı bilgi işlem iş yüklerinden uzak tutmak için en son planı, yüksek bant genişliğine sahip büyük bellek yığınlarına ve yeni tür hızlandırıcılara sahip bir CPU’nun yanı sıra, uzun zamandır beklenen veri merkezi GPU’su ile kafa kafaya mücadele edecek gibi görünüyor. Nvidia’nın en güçlü çipleri.
Intel Xeon Max işlemci, şirketin HPC ürünlerine yönelik yeni markasının bir parçasıdır. Max GPU serisiyle birlikte yeni Xeon Max CPU’lar, HPC dağıtımları için optimize edilmiştir. Bu nesilde, bu, HPC uygulamaları için bellek bant genişliğini artırmak için yeni nesil Xeon CPU’yu yerleşik HBM ile birleştiren daha önce “Sapphire Rapids HBM” olarak bilinen üründür.
Xeon Max CPU’lar
Xeon Max Serisi, Intel’in geçen yıl piyasaya çıkan 12. Nesil Core CPU’ları ile aynı Golden Cove mikromimari özelliklerine dayanan 56 adede kadar performans çekirdeği paketleyecek. Gelecek yıl çıkacak vanilya Sapphire Rapids yongaları gibi, bu yongalar DDR5, PCIe 5.0 ve Compute Express Link (CXL) 1.1’i destekleyecek ve bu da belleğin PCIe 5.0 üzerinden doğrudan CPU’ya bağlanmasını sağlayacak.
350W termal tasarım gücü (TDP) ile gelen Xeon Max, yapay zeka ve HPC iş yükleri için yerleşik 20 hızlandırıcı ile birlikte geliyor. Bu hızlandırıcı türleri arasında Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) ve Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Data Streaming Accelerator (DSA) ve Intel Advanced Matrix Extensions (AMX) bulunur.
AVX-512 ile Intel, Xeon Max tabanlı bir sistemin, MLPerf DeepCAM karşılaştırmasını kullanarak AMD’nin üst düzey Epyc 7763 CPU’sunu kullanan bir sistemin derin öğrenme eğitim performansını iki katına çıkarabileceğini iddia etti. Ancak şirket, AMX ile Xeon Max sisteminin 3,6 kat daha hızlı performans sağlayabileceğini söyledi. Her zamanki gibi, herhangi bir performans iddiasını bir miktar tuzla almalıyız.
Vanilya Sapphire Rapids’in aksine, Xeon Max, CPU’ya kabaca 1 TB/s bellek bant genişliği ve çekirdek başına 1 GB’den fazla verecek olan 64 GB HBM2e ile gelecek.
64 GB HBM2e ile, iki Xeon Max CPU’lu çift soketli bir sunucu toplamda 128 GB paketleyecektir. Bu önemlidir, çünkü HBM’yi sistem belleği olarak kullanabilirsiniz ve sonuç olarak, bu tür bir kapasiteye sahipseniz herhangi bir DRAM modülünü takmayı unutabilirsiniz.
McVeigh, yalnızca HBM modu olarak adlandırılan bu yapılandırmanın, veri merkezi operatörlerinin güçten olduğu kadar paradan da tasarruf etmesine yardımcı olabileceğini ve yazılımın HBM’yi tanıması için herhangi bir kod değişikliğine gerek olmadığını söyledi.
Ancak DDR belleği ekstra kapasite olarak veya sistem belleği olarak kullanmak isteyen veri merkezi operatörleri için seçenekler var. HBM düz modunda, HBM ve DDR iki bellek bölgesi olarak işlev görür, ancak yazılımın bunu tanıması için kod değişiklikleri gerekir. HBM önbelleğe alma modunda, HBM, DDR için bir önbellek görevi görür; bu, kod değişikliği gerektirmez.
McVeigh, HBM’nin Xeon Max’in 768MB L3 önbelleğe sahip AMD’nin HPC odaklı Epyc 7773X’ine göre watt başına performansta önemli bir gelişme sağlamasına yardımcı olduğunu iddia etti. Intel, DDR5 bellek takılıyken, Xeon Max tabanlı bir sistemin, Yüksek Performanslı Eşlenik Gradyanlar karşılaştırması için aynı düzeyde performans sağlamak için Epyc tabanlı sisteme göre yüzde 63 daha düşük güç kullandığını söyledi. Intel’e göre, yalnızca HBM ile Xeon Max sistemi yüzde 67 daha az güç kullanıyor.
Xeon Max GPU’ları
Intel’in Veri Merkezi GPU Max Serisi, Xeon gibi yaratıcı bir marka adına sahip olmasa da, şirket, daha önce Ponte Vecchio olarak bilinen hızlandırıcının, sağlam bir liderliği olan Nvidia’nın veri merkezi GPU’ları ve AMD’nin veri merkezi GPU’ları ile şirketi daha rekabetçi hale getirmesini umuyor. yakalamak.
Yonga üreticisi Max Serisi GPU’yu, 100 milyardan fazla transistörü Intel lingo’da “karolar” olarak bilinen 47 yongadan oluşan bir sistem üzerinde pakete nasıl yerleştirdiği için “en yüksek yoğunluklu işlemci” olarak adlandırdı. Bu kutucuklar, Intel’in gelişmiş paketleme teknolojileri kullanılarak paket üzerinde bir araya getirilmiştir: gömülü çoklu kalıp ara bağlantı köprüsü (EMIB) ve Foveros.
Max Serisi GPU, yonga üreticisinin Xe GPU mimarisinin HPC odaklı bir dalı olan Intel Xe HPC mikro mimarisine dayanan 128 adede kadar çekirdekle birlikte gelir. McVeigh, bunun GPU’nun en güçlü yapılandırmasının HPC için önemli bir ölçü olan 52 teraflop en yüksek FP64 verimi sağlamasına izin verdiğini söyledi.
GPU ayrıca, geleneksel simülasyon yazılımlarının yanı sıra dijital içerik oluşturma ve ön görselleştirme uygulamaları için tasarlanmış 128 adede kadar ışın izleme birimiyle birlikte gelir. Her GPU, birden fazla GPU’nun birbiriyle doğrudan iletişim kurmasını sağlamak için 16 Xe Link bağlantı noktasına sahiptir.
Xeon Max gibi, Max Serisi GPU da HBM2e ile donatılmış olarak gelir, ancak bu durumda kapasite 128 GB’a kadar çıkar. GPU ayrıca, maksimum 408 MB Rambo L2 önbellek (Rambo “rastgele erişim belleği, bant genişliği optimize edilmiş” anlamına gelir) ve 64 MB’a kadar L1 önbellek ile çok fazla önbellek içerir.