Apple’ın, sırasıyla gelecek yılın Mac bilgisayarlarında ve iPhone telefonlarında yer alacağı söylenen M3 ve A17 yongaları için Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’nin (TSMC) 2. nesil 3nm sürecini kullanacağı bildiriliyor. Rapor, bu çiplerin gelecek yıl üretime gireceğini ve Cupertino şirketinin bu ürünleri 2023 yılı boyunca piyasaya süreceğini öne sürüyor. TSMC tarafından geliştirilen 2. nesil 3nm işlemi N3E olarak biliniyor. Bu geliştirilmiş işlemin, 1. nesil N3 3nm işlem yongalarına kıyasla gelişmiş performans ve enerji verimliliği sunduğuna inanılıyor.
göre bildiri Nikkei Asia tarafından Apple, gelecek yıl ürünlerinde M3 ve A17 çiplerini kullanacak. TSMC’nin gelecek yıl 2. nesil N3E 3nm sürecini kullanarak bu yongaları üretmeye başlayacağı bildiriliyor. Rapor, bu yeni yongaların N3 3nm yongalarından daha güçlü ve enerji açısından verimli olacağını iddia ediyor.
Apple, yaklaşmakta olan birkaç iPad modeli için de TSMC’nin N3 3nm sürecini kullanabilir. Rapor, bu yonga seti ile donatılmış olabilecek iPad modelinden bahsetmiyor. Cupertino şirketinin, TSMC’nin 5nm işlemi kullanılarak üretilen çipleri içeren bir iPad Pro modelini piyasaya sürmeye hazırlandığı bildiriliyor. Bu iPad Pro modelinin 4Ç22’de seri üretime girmesi bekleniyor.
Nikkei Asia raporu ayrıca Apple’ın yeni A17 yongalarını yalnızca geçen hafta küresel pazarlarda piyasaya sürülen iPhone 14 serisine benzer şekilde 2023’te çıkacak iPhone Pro modellerinde kullanabileceğini öne sürüyor.
Hatırlamak gerekirse, iPhone 14 Pro ve iPhone 14 Pro Max kısa süre önce yeni bir A16 Bionic SoC ile piyasaya sürüldü. Ancak iPhone 14 ve iPhone 14 Plus, geçen yılki A15 Bionic SoC ile donatılmıştır.
Daha önceki bir rapor, Apple’ın şirketin yeni 14 inç ve 16 inç MacBook Pro dizüstü bilgisayar serisine dahil edilebilecek M2 Pro yongası için TSMC’nin 3nm sürecini kullanabileceğini öne sürdü.