Apple, Çarşamba günkü Japon günlük raporlarına göre, Tayvanlı yarı iletken devi TSMC’nin en son çip yapma teknolojisinin güncellenmiş bir sürümünü 2023’ten itibaren iPhone’larda ve MacBook’larda kullanmayı planlıyor. Asya.
Tayvanlı dökümhane bu mega sözleşmeyi kazanırsa, Apple’ın “ev” mobil işlemcisini, şu anda geliştirilmekte olan A17 işlemcisini donatmaktan sorumlu olacak. Bu, nihayetinde, gelecek yılın ikinci yarısında piyasaya sürülmesi beklenen TSMC’nin N3E çip üretim teknolojisi kullanılarak seri üretilecek.
A17 mobil işlemci, 2023 yılında piyasaya sürülmesi planlanan iPhone serisinin üst düzey modelinde kullanılacak. Sözleşme onaylanırsa, TSMC yarı iletken pazarına yeni bir darbe vuracak. Tayvanlı yonga üreticisi, sözleşmeli olarak üretilen yongalar için küresel pazarın yaklaşık %54’ünü kontrol ediyor ve son yıllarda Apple ve Qualcomm gibi şirketler için stratejik bir tedarikçi olarak kendini kanıtladı.