Dünyanın önde gelen dökümhanesi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited’dir (TSMC). Hem o hem de Samsung, bu yıl 3nm işlem düğümü kullanılarak yapılan çipleri gönderiyor. İşlem düğümü ne kadar küçük olursa, çiplerdeki transistör sayısı o kadar yüksek olur. Eylül ayının ikinci haftasında piyasaya sürülmesi beklenen iPhone 14 serisi ile Apple, pahalı Pro modellerine güç sağlamak için 4nm A16 Bionic’i kullanırken, şu anda kullanılan 5nm A15 Bionic çip Pro olmayan modellerde kullanılacak.

Samsung, 3nm işlem düğümü ile yapılan çipleri göndermeye başladı bile

Bunun önemli olmasının nedeni, transistör sayısı ne kadar büyükse, bir çipin o kadar güçlü ve enerji tasarruflu olmasıdır. Samsung Foundry, bu yıl 3nm yongaları göndermeye başladı, ancak yalnızca kripto para madencileri için. TSMC ayrıca bu yıl 3nm yongalar da gönderecek ve şirketin en büyük müşterisi olan Apple ile birlikte, bu yıl daha sonra sevkiyata başladıklarında teknoloji devinin TSMC’den N3 yongaları alan ilk şirket olmasını bekleyebilirsiniz. N3, TSMC’nin ilk nesil 3nm yongalarının tanımıdır.

Tayvan’a göre Ticari Zamanlar (aracılığıyla Alfa arayışı), Apple gerçekten de TSMC’nin ilk 3nm müşterisi olacak, ancak iPhone 14 Pro modellerinde 3nm SoC’ları bulamayacaksınız. gelen rapor Ticari Zamanlar Apple’ın ilk 3nm yongasının M2 Pro yongası olacağını ve ardından iPhone 15 Pro modelleri için gelecek yılki A17 Bionic SoC olacağını öne sürüyor. Evet bu doğru. Apple’ın en yeni Uygulama İşlemcisini (AP) daha pahalı premium modellerinde kullanmaya devam etmesi, ancak Pro olmayan birimler bir nesil eski teknolojiye takılıp kalması bekleniyor.
Bu tipik bir yol değil Apple, en yeni işlem düğümüne geçer. Genellikle en son çipler, yakında çıkacak yeni iPhone serisine dahil edilmek üzere piyasaya sürülür. Ne yazık ki zamanlama bu yıl işe yaramadı ve Apple, iPhone 14 Pro ve iPhone Pro Max için TSMC’nin N4 yongalarını kullanacak. Zaman açısından Apple, TSMC’nin N3 çiplerini piyasaya sürmesi üzerine kumar oynamayı göze alamazdı ve bu nedenle A16 Bionic, gerçekte dökümhanenin 5nm işlem düğümünün daha da geliştirilmiş bir versiyonu olan 4nm teknolojisi kullanılarak yapılacak.
TSMC’nin N3 işlem düğümü kullanılarak yapılan ilk çip, muhtemelen Apple’ın ilk 3nm çipi M2 Pro olacak. İkincisi, 2022 MacBook Pro hattına güç sağlayabilir. 4nm A16 Bionic ve 3nm A17 Bionic’e kaç tane transistör doldurulacağını görmek ilginç olacak. 5nm A15 Bionic’in içinde 15 milyar var. Bu, 7nm A13 Bionic’te kullanılan 11,8 milyar transistörden %27’lik bir artıştı. A16 Bionic için de benzer bir artış, ikincisinin transistör sayısını, Macworld’ün 18 milyar ila 20 milyar arası tahminine paralel olarak, 19 milyar transistörün biraz üzerine çıkaracaktır.

TSMC’nin 2nm yongalar ürettiğini ne zaman görebiliriz?

Peki 3nm’den sonra ne olacak? Geçtiğimiz Nisan ayında, TSMC CEO’su CC Wei, hedefin TSMC’nin 2026 yılına kadar 2nm yongaları 3nm “uzun bir düğüm” yaparak göndermeye başlaması olduğunu söyledi. Çoğu düğüm iki yıl sürer. TSMC hala 3nm’de FinFET transistörleri kullanırken, 2nm için Gate-All-Around’a geçecek, bu, Samsung’un 3nm düğümü ile zaten yapmış olduğu bir geçiş. Her iki dökümhane de yonga haline gelen gofretler üzerindeki kıldan daha ince devre desenlerini aşındırmak için 3nm düğümlerinde Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) kullanmaya devam edecek.

Geçen Mayıs ayında IBM, çip dünyasını hayrete düşürdü dünyanın ilk 2nm çipini üretiyor. Gate-All-Around mimarisini kullanan IBM, Big Blue’nun “yaklaşık bir tırnak boyutunda bir alana 50 milyar transistör sığdırmasına” izin verdiğini söyledi.

Ama kendimizi çok fazla aşmayalım. TSMC, 3nm FinFET yongalarının, önceki 5nm FinFET yongalarına kıyasla aynı hızda enerji tüketimini %25-30 oranında azaltacağını ve aynı miktarda güçle hızı %10-15 artıracağını söylüyor. Samsung, 3nm işlem düğümünün enerji tüketimini %45 azaltacağını ve performansı %23 artıracağını söyledi.



telefon-1