Çinli yonga üreticisi Yangtze Memory Technologies Ltd (YMTC), Çarşamba günü, tıpkı Washington’un Çinli yarı iletken şirketlerinde daha dik kaldırımlar olarak gördüğü gibi, rakipleri Micron ve SK Hynix’i yakalamasına yardımcı olacak yeni bellek yongası teknolojisini duyurdu.
Hükümet destekli medya kuruluşu Global Times’ın Çarşamba günü bildirdiğine göre, şirket dördüncü nesil 3D NAND çipi X3-9070’i ve 232 katman bellek hücresine sahip ilk yongasını tanıttı.
Bu, geçen ay 232 katmanlı çipinin seri üretimine yıl sonuna kadar başlamayı hedeflediğini söyleyen rakibi Micron’a yakınlaştırıyor.
Güney Kore’nin SK Hynix’i, yeni bir endüstri ölçütüyle övünen ilk 238 katmanlı bellek yongasını da geliştirdi.
Bir YMTC sözcüsü, Global Times raporu hakkında yorum yapmayı reddetti.
Endüstri uzmanları, YMTC’nin yakın zamanda çipin seri üretimine başlama olasılığının düşük olmasına rağmen, bunun şirket için bir atılım olduğunu söylüyor.
Şirketin pazar payı tek hanelerde kalıyor, ancak devlet sübvansiyonlarının yardımıyla üretim kapasitesini ve Ar-Ge’yi agresif bir şekilde genişletiyor.
Araştırma firması Canalys’de Çin’in çip sektörünü takip eden Toby Zhu, YMTC’nin geliri yıllar içinde artarken, onunla pazar liderleri arasında boşluklar kaldığını söylüyor.
Bir zamanlar Çin devlet holdingi Tsinghua Unigroup tarafından desteklenen az bilinen bir oyuncu olan YMTC, Ar-Ge’deki hızlı ilerlemeleri nedeniyle çip endüstrisinde dikkat çekti.
Bloomberg Mart ayında telefon üreticisi Apple’ın yeni başlayan şirket için büyük bir nimet olacak bir bellek yongası tedarikçisi olarak YMTC’yi kullanmayı düşündüğünü bildirdi.
Reuters bu haftanın başlarında, Washington’un Çin’den gelen artan bir tehdidi öne sürerek, YMTC’ye tedarik sağlayan şirketlere kısıtlamalar getirmeyi düşündüğünü ve ekipman üreticilerinin şirkete 128 katman ve üzerinde cips üretmesini sağlayan parça satmasını yasakladığını bildirdi.
Kısıtlamalar, yürürlüğe girerse, 2020’deki yaptırımların Çinli telefon üreticisi Huawei Technologies Ltd.