Snapdragon 8 Plus Gen 1 resmiyet kazandıktan kısa bir süre sonra MediaTek, değerli zamandan tasarruf etmeye ve Dimensity 9000 Plus lansmanına devam etmeye karar verdi. Dimensity 9000’in biraz daha güçlü versiyonu, CPU ve GPU’da iyileştirmeler içeriyor ve bu ayrıntıları aşağıda tartışacağız.
MediaTek, Dimensity 9000 Plus’tan Olabildiğince Her Biraz Performansı Sıkıştırmayı Amaçlıyor, ancak Bu İyileştirmeler Küçük
Dimensity 9000 gibi Dimensity 9000 Plus da TSMC’nin 4nm mimarisi üzerine inşa edilmiştir, bu nedenle yeni SoC’ye sahip akıllı telefonlar güç verimliliğinde iyileştirmeler görecektir. En yeni silikonda sekiz çekirdek bulunur ve Cortex-X2 saat hızlarında bir artışa tanık olur. Ancak kalan çekirdekler aynı frekansta çalışıyor ve tüm çekirdeklerin dökümünü görmek isterseniz o detaylar şu şekilde.
- 3.20GHz’de çalışan bir Cortex-X2
- 2.85 GHz hızında çalışan üç Cortex-A710
- Dört Cortex-A510 belirtilmemiş bir saat hızında çalışıyor, ancak muhtemelen aynı frekansta çalışıyor
MediaTek’e göre, yeni çip, Dimensity 9000’e kıyasla yüzde 10’luk bir kazanç sağlayan GPU ile yüzde 5 CPU performans artışı sunuyor. Bu gelişme, Dimensity 9000 Plus’ın zaten Snapdragon 8 Gen 1’den daha hızlı olduğu anlamına geliyor. Snapdragon 8 Plus Gen 1’e karşı ne kadar iyi yığıldığı görülmeye devam ediyor.
“İlk amiral gemisi 5G yonga setimizin başarısı üzerine inşa edilen Dimensity 9000+, cihaz üreticilerinin her zaman en gelişmiş yüksek performans özelliklerine ve en yeni mobil teknolojilere erişmesini sağlayarak en üst seviye akıllı telefonlarının öne çıkmasını mümkün kılıyor. ”
Dimensity 9000 Plus’ın diğer özellikleri, Dimensity 9000’e kıyasla değişmeden kalır ve buna 5G modemin 7Gbps maksimum aşağı bağlantı hızları dahildir. Ayrıca 7500 Mbps’ye kadar LPDDR5X desteği vardır ve akıllı beşinci nesil APU 590, önceki nesil sürüme kıyasla dört kat daha fazla güç verimliliği sunar. Kameraya gelecek olursak, yeni silikon, aynı anda üç sensöre 4K HDR video kaydedebilen 18 bit HDR ISP’ye sahip.
Ek olarak, tek bir 320MP kameraya kadar destek vardır. Bağlantı ile ilgili olarak, Dimensity 9000 Plus, BLE Audio-ready, Wi-Fi 6E 2×2, Wireless Stereo Audio ve Beidou III-B1C GNSS desteği ile Bluetooth 5.3’ü destekler. MediaTek, yeni SoC ile pazara gelen birinci sınıf akıllı telefon dalgasının 2023’ün üçüncü çeyreğinde olacağını belirtiyor.
Önümüzdeki haftalarda, Dimensity 9000 Plus’ın ne kadar iyi performans gösterdiğini göreceğiz ve okuyucularımıza çok ihtiyaç duyulan güncellemeleri vereceğiz. Şimdiye kadar, bu iyileştirmeler hakkında ne düşünüyorsunuz? Yorumlarda bize anlatın.