Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 3nm fabrikasyon sürecinde üretilen çiplerinin 2023’te geleceğini, 2nm işlemiyle yapılanların ise 2025’te piyasaya çıkacağını duyurdu. Yonga üreticisi, TSMC 2022 Teknoloji Sempozyumu’nda yeni bir teknoloji de duyurdu, FinFlex, N3 ve N3E yonga setlerini yapmak için kullanacaktır. Teknolojinin, üreticilere üç kanatlı yapılandırma seçeneklerine dayalı olarak yüksek performans, daha düşük güç tüketimi ve maksimum transistör yoğunluğu sunma çok yönlülüğü sağladığı söyleniyor.
Göre duyuru sempozyumda yapılan, N3 teknolojisi veya 3nm üretim süreci ile yapılan yonga setleri, 2022’de daha sonra toplu üretime geçecek. 3nm düğümü çıkış yapacak beş katmanda: N3, N3E (Geliştirilmiş), N3P (Geliştirilmiş Performans), N3S (Geliştirilmiş Yoğunluk) ve N3X (Ultra Yüksek Performans). N3 yongaları FinFlex mimari teknolojisini kullanacak ve üç yapılandırma seçenekler: 3-2 yüzgeç, 2-2 yüzgeç ve 2-1 yüzgeç.
Şirket, “TSMC N3 ve FinFlex’ten önce çip tasarımcıları genellikle hız, güç tüketimi ve çip yoğunluğu arasında zor seçimler yapmak zorunda kalıyordu” söz konusu. Yeni metodolojinin, yüksek performans, verimli bilgi işlem ve transistör yoğunluğunu en üst düzeye çıkarma ile sonuçlanan “N3 tasarım kitaplığının tam optimizasyonunu sağladığı” söyleniyor.
3-2 kanat konfigürasyonu en yüksek performansı isteyenler içindir, 2-2 kanat konfigürasyonu performans, güç verimliliği ve yoğunluk arasında bir denge sunar. Son olarak, 2-1 kanat konfigürasyonu, büyük güç verimliliği ve en yüksek yoğunluk isteyenler içindir.
N2 teknolojisine gelecek olursak; 2nm fabrikasyon süreciyle üretilen yonga setlerinin 2025 yılında üretime geçmesi planlanıyor. Bu SoC’ler 3nm olanlardan daha güçlü ve verimli olacak. TSMC’ye göre 2nm yongalar, aynı güçte yüzde 10-15 hız artışı veya aynı hızda yüzde 25-30 güç azalması sunacak. Teknoloji, “performans ve güç verimliliğinde tam düğümlü bir iyileştirme sağlamak için” nano-tabaka transistör mimarisine sahip olacak. N2’nin 2025 yılında üretime başlaması planlanıyor.