Intel CEO’su Pat Gelsinger, birkaç üst düzey Samsung yöneticisiyle konuşmak için Seul’ü ziyaret etti. Kore Habercisi. Samsung tarafından onaylanan tartışmalar, Intel ile Koreli elektronik devi arasında olası yeni işbirliği planları hakkında konuşmaları ateşledi.
Gelsinger, İsviçre’nin Davos kentinde düzenlenen 2022 Dünya Ekonomik Forumu’na katıldıktan sonra Güney Kore’ye uçtu ve Samsung yöneticileriyle bir araya geldi. Masanın etrafında Samsung Electronics Başkan Yardımcısı Lee Jae-yong, eş CEO ve çip iş patronu Kyung Kye-hyun, Samsung Mobile Roh Tae-moon’un başkanı ve diğer üst düzey Samsung yöneticileri vardı.
Korea Herald’ın toplantıyla ilgili herhangi bir resmi açıklaması veya üst düzey alıntıları yok. Bununla birlikte, yeni nesil süreç teknolojisi için yarış yoğunlaştıkça, buluşmanın bu iki çip üreticisi dev arasında işbirliği beklentilerini artırdığını söylüyor. Koreli bir yayın olarak Herald’ın Samsung’un birkaç önemli yarı iletken üretim ölçütüyle Intel’in önünde olduğunu öne sürmesi şaşırtıcı değil. Hatta Intel’in 10 nm üzerindeki ünlü tökezlemesinden ve bu son çift haneli nanometre bariyerini aşmanın zorluğundan bahsediyor. Yine de bu ifadeyle ilgili bazı gerçekler var, çünkü şu anki (Alder Lake) ‘Intel 7’ sürecinin Intel 10nm Enhanced SuperFin’in yeniden markası olduğunu unutmamalıyız.
Kaynak, önceki Intel/Samsung işbirliğinden, yapılan işbirlikçi görüşmelerin daha fazla ‘kanıtı’ olarak bahseder. Kesin bir sebep veremesek veya Korea Herald’ın iddialarını doğrulayamasak da, Gelsinger kesinlikle iş için oradaydı ve yeni TV’ler veya akıllı telefonlar hakkında konuşmadı. Intel işlemcileri, Samsung bellek yongaları ve bellek arayüzlerini içeren ortak çalışmalar hakkında fikirler kaynak makalede yüzdü, ancak muhabir beyin fırtınasından başka bir şey olmayabilir.
Intel’in halihazırda dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi ve bu konuda hem Intel hem de Samsung’a rakip olan TSMC ile bazı anlaşmaları var. Nisan ayında Gelsinger, TSMC’nin 7 nm altı üretim kapasitesinin daha fazlasını güvence altına almak için Tayvan’daydı. Ziyaret sırasında Intel’in daha fazla istediği kısımlarla ilgili hiçbir ayrıntı açıklanmadı.
En son liderlik yol haritası, Intel’in geçmiş, yakın ve gelecek ilişkilerine biraz ışık tutuyor. Intel, Meteor Lake ve Arrow Lake yongalarındaki karolardan biri için ‘Harici N3’ü kullanacak. N3, TSMC’nin 3nm proses teknolojisi için kullandığı isimlendirmedir. Aynı zamanda Intel, Intel 4’e (önceden Intel 7nm olarak adlandırılıyordu, EUV litografisi ile geliştirilmiş) önemli bir yükseltme yapacak.
Meteor Lake ve Arrow Lake konusunda geçtiğimiz günlerde bu çiplerin Intel Foveros 3D teknolojisini ilk kullananlar arasında olacağını bildirmiştik. Ağustos ayında Hot Chips 34’te onlar hakkında bir sunum yapılacağı zaman Intel’den bu işlemciler hakkında çok daha fazla şey duyacağız. Meteor Lake’in 2023’te gelmesi bekleniyor ve 14. nesil Intel Core işlemcilerin kod adı.
Intel Lunar Lake’e ve ötesine baktığımızda, Intel’in yol haritasının, kendi 18A CPU karolarına eşlik edecek harici dökümhane teknolojisi hakkında herhangi bir ipucu vermediğini görüyoruz. Bu, Samsung’un 2024’e hazır olarak devreye girdiği yer olabilir. Alternatif olarak, Lunar Lake’den önce bazı siparişler almış olabilir.