AMD, farklı türdeki iş yüklerine ve müşterilere hitap etmek için 4. Nesil EPYC ‘Genoa’ ve ‘Bergamo’ işlemcilerini iki form faktöründe sunmayı planlıyor: ağır hizmet tipi makineler için SP5 ve kompakt uç ve altyapı sunucuları için SP6. AMD’nin henüz duyurulmamış SP6 soketinin resimleri az önce ortaya çıktı.
Bazı modern sunucular, güç, ısı ve boyutlar ne olursa olsun rakipsiz performans ve verim sunmalıdır; diğerleri iyi güç tüketimini ve göreceli kompaktlığı korumalıdır. Farklı sunucu türleri önemli ölçüde farklı konfigürasyonlara ve gereksinimlere sahip olma eğiliminde olduğundan, neredeyse başka platformlar geliştirmek mantıklıdır. Örneğin Intel, ana akım sunucular için Xeon Ölçeklenebilir ve altyapı, uç ve telekomünikasyon sunucuları için Xeon D sunar. AMD, mavi devden pazar payı alırken, ürün gruplarını çeşitlendirmek için bazı adımlarını takip ediyor.
AMD EPYC Yuvaları
| İsim | Pimler | Boyutlar | Maksimum Çekirdek Sayısı | Maksimum TDP |
|---|---|---|---|---|
| SP3 | LGA 4094 | 58,5 x 75,4 mm | Zen3: 64C | 280W |
| SP5 | LGA 6096 | 76,0 x 80,0 mm | Zen 4: 32C | Zen4C: 64C | 400W |
| SP6 | LGA 4844 | 58,5 x 75,4 mm | Zen 4: 96C | Zen 4C: 128C | 225W |
Not: Bilgiler resmi olmayan kaynaklardan gelmektedir.
AMD, yüksek performanslı bilgi işlem ve diğer performansa aç uygulamalar için kullanılan makineler için SP5 form faktöründe 96’ya kadar Zen 4 çekirdeği veya 128’e kadar Zen 4c çekirdeğiyle 4. Nesil EPYC işlemciler sağlamayı planlıyor. Bu arada, uç, telekom ve kompakt sunucular için şirket, 32’ye kadar Zen 4 çekirdeği veya 64 Zen 4c çekirdeği ile soket SP5 (LGA6096) form faktöründe 4. Nesil EPYC CPU’ları sunmayı planlıyor. VideoCardz. Ek olarak, AMD’nin SP6 soketi, mevcut SP3 soketinin boyutlarını koruyacak ancak daha fazla pime sahip olacak (4,844’e karşı 4,094) ve 225W’a (280W’a karşı) kadar termal tasarım gücüne (TDP) sahip CPU’ları destekleyecek.
Tipik olarak, bunun gibi bir sızıntı birçok nedenden dolayı dikkatimizi çekmez. Yine de bir üye AnandTech forums, bir AMD belgesinden geldiği iddia edilen bir SP6 soketinin resmini ve planını yeniden yayınladı. Belgedeki resimlerin ve alıntıların Bilibili’de silinen bir gönderiden geldiği söyleniyor.
“Bu belge, AMD 4844 konumuyla kullanım için 4844 konumlu, 0,94 mm × 0,81 mm ara boşluklu, yüzeye monte kara ızgara dizisi (SM-LGA) soketi (burada Soket SP6 olarak anılacaktır) için gereksinimleri tanımlar. 58,5 mm × 75,4 mm alt tabaka boyutlarına sahip organik arazi ızgara dizisi (OLGA) paketi Şekil 1’de gösterilen Soket SP6, baskılı devre kartı (PCB) ile 4844 arazi pedleri arasında güvenilir bir elektrik ara bağlantısı sağlamak üzere tasarlanmıştır. ürünün ömrü boyunca OLGA paketi.”
Bilgi, alıntı ve görsellerin meşruluğunu teyit edemesek de AMD’nin SP6 platformunu farklı açılardan ortaya koyan iki bağımsız kaynağımız var. Bu nedenle, rapor genel olarak tamamen makul görünüyor. Yine de, bir tuz tanesi ile alın.