Geçen ay, Samsung Foundry’nin Snapdragon 8 Gen 1 yongalarının üretiminde %35’lik zayıf bir verim yaşadığı söylenmişti. Bu, bir gofretten kesilen talaşların yalnızca %35’inin Kalite Kontrolünden geçebileceği anlamına gelir. 4nm Snapdragon 8 Gen 1 Plus’ı üreten TSMC, %70 üretim verimi elde etmeyi başardı.
Samsung’un performansı Qualcomm’u o kadar üzdü ki, San Diego merkezli çip tasarımcısının bildirildiğine göre TSMC ile işini Tayvan merkezli dökümhaneye geri taşıma konusunda görüşmelerde bulunuyor. Samsung. Elbette Samsung, Qualcomm’un savaşmadan çekip gitmesine izin vermeyecek. Sammy’nin son hissedar toplantısında, Samsung Devices Solutions bölümü CEO’su Kyehyun Kyung, firmanın dökümhanelerinin son teknoloji proses düğümlerinde getirilerini iyileştirdiğini söyledi.
Samsung, Snapdragon 8 Gen 1 yongası için %35 verim oranını onaylamayacaktır ve Qualcomm, gelecekteki Uygulama İşlemci yongaları için gerçekten de dünyanın en büyük sözleşmeli dökümhanesine geri dönerse TSMC meşgul olacaktır. Apple, TSMC’nin gelirinin önde gelen %26’sından sorumlu olduğundan, teknoloji devi muhtemelen yeni nesil A serisi ve M serisi çipler için büyük bir 3nm üretim parçası ayırdı.
MediaTek’in Dimensity 9000 SoC’si, kıyaslama testlerinde Snapdragon 8 Gen 1’i geride bıraktı
Samsung’un getirileri artıyor olsa bile, Qualcomm’un özellikle çip sıkıntısı ile burada akıllı olması gerekiyor. Düşük verimler, kullanıma hazır talaşların sayısını azaltır. Kyung, süreç düğümü ne kadar gelişmişse, çip üretiminin o kadar karmaşık olduğunu belirtiyor. Buna göre
Sayısal Asyayönetici, sonuç olarak, Samsung’un 4nm-5nm SoC’lerde verimini artırma konusunda gerçekten ilerleme kaydetmesinin zaman alacağını söylüyor.
Ancak doğrusu, Qualcomm zaten Snapdragon 8 Gen 1+ ve belki de Snapdragon 8 Gen 2’yi TSMC’ye almayı planladığı için Samsung o zamana sahip olmayabilir. Qualcomm’un da MediaTek ve Dimensity 9000 SoC ile uğraşması gerekiyor. 3nm işlem düğümü dümdüz olduğu için yarı iletken endüstrisinde ilginç zamanlar devam ediyor.
