Angstrom dönemi başlamak üzere ve Intel’in en son yol haritası, şirketin yalnızca yolda kalmak için değil, aynı zamanda teslimat zaman çizelgesini hızlandırmak için de “ateşli bir tempo” sürdürdüğünü gösteriyor. Büzülen silikon, fiziksel kuantum etkilerinin saldırısına karşı savaşırken, düğümleri küçültmek giderek daha zor hale geliyor ve nanometre sonrası çağ burada devreye giriyor. 10 dilime bölünmüş bir nanometreden oluşan bir angstrom, 2 nm’nin (veya 20 Angstrom’un) altındaki işlem düğümleri için tercih edilen terim olacak ve ASML’nin yüksek- NA EUV cihazları. Ancak daha da ilginci, Intel’in programın ilerisinde olduğu görülüyor.
Intel’in 4nm süreci bugün riskli üretimde, Meteor Lake 2023’te mi piyasaya çıkıyor?
Intel, kamuya açık alanda zaten var olan bilgileri derleyen başka bir yol haritası ortaya çıkardı ve yaklaşmakta olan 4nm işleminin üretime hazır olduğunu doğruladı. Şirketin düğümlerin “üretime hazır” olduğundan bahsettiği süreçlerin, risk üretiminde olmasını bekledikleri zaman çizelgesine karşılık geldiğini belirtmekte fayda var. Bu, Intel 4’ün bugün riskli üretimde olduğu anlamına gelir. İleriye dönük ekstrapolasyon, bu şu anlama gelebilir: [caution: educated speculation] Meteor Gölü olumsuzluk bazı raporların belirttiği gibi ertelendi ve 2024 yerine 2023’te piyasaya sürülecek – tıpkı şirketin başlangıçta planladığı gibi [/ educated speculation].
Her halükarda şirket, 18A sürecinin (ASML’nin yüksek NA EUV litografik teknolojisine dayanması gerekir) 2H 2024’e kadar riskli üretime girmeyi planladığını da açıkladı. Ancak yakın gelecekte en önemli teknolojik sıçrama, aynı anda RibbonFET ve PowerVias’ı tanıtacak olan 20A ile olur. RibbonFET, tıpkı FinFET’lerin yaptığı gibi Moore Yasasının raf ömrünü uzatması gereken, her tarafı kaplayan bir kapı veya nano-tabaka transistör mimarisidir. Bu, şirketin Teknoloji Geliştirme Genel Müdürü Ann B Kelleher tarafından yönetilen başka bir teknolojik yenilik olan PowerVia arka taraf güç dağıtımı ile birleştirilecek.
Kelleher, “Moore Yasası, fonksiyonların entegrasyonunu artırmakla ilgilidir” diyor. “Önümüzdeki 10 ila 20 yılı sabırsızlıkla beklerken, yeniliklerle dolu bir boru hattı var”
20A sürecindeki RibbonFET ve PowerVias’a yaklaşmakta olan teknolojik geçiş ve şirketin 10nm sürecindeki yanlış adımları dikkate alındığında ortaya çıkan potansiyel risk sorulduğunda, Ann Kelleher şunları söyledi:
“Hemen yapılması gerekmiyor, ancak PowerVia’ya geçmenin önemli faydalar sağladığını görüyoruz. [RibbonFET] teknolojisi,….Bu çok başarılı bir şekilde çalışıyor ve geliştirme çalışmalarımızı hızlandırmamızı sağladı,” – Ann B Kelleher, Intel Teknoloji Geliştirme Genel Müdürü. Kaynak: IEEE
Intel’in 10nm’ye geçişte ne kadar tökezlediğini düşünürsek, bu yol haritaları ne kadar güvenilir? İster inanın ister inanmayın, Intel’in programın 6 ay kadar ilerisinde olduğuna işaret eden pek çok kanıt var. Bu, daha önce ele aldığımız bir konuydu ve Intel, 10nm ile lansmanlarını her zaman ertelerken, aslında 2025’teki geliştirmeden 2H 2024’te üretime hazır (okuma: riskli üretim) 18A lansmanını geri getirdi – ki bu oldukça büyük anlaştık mı. 10nm PTSD’den mustarip yatırımcılar için, sürecin yolunda gitmesinin yanı sıra Intel’in aslında programın ilerisinde göründüğünü bilmek büyük bir rahatlama olmalı.
