Çin merkezli CPU üreticisi Loongson, ilan edildi 32 adede kadar çekirdeğe sahip HPC pazarı için yepyeni 3D5000 CPU’ları.
Loongson, 2023 HPC CPU’sunu Sunuyor: 2 GHz’e Kadar 32 Çekirdeğe ve 300 W TDP’ye Sahip, Tipik Kol Yongalarından 4 Kat Daha Hızlı Olduğu İddia Edilen 3D5000
Loongson 3D5000 HPC CPU’ları, Çin’in yerel sunucu pazarı segmentini ve HPC müşterilerini hedef alacaktır. Çipler, LoongArch mimarisini kullanacak. Loongson Technology’nin “LA” çekirdeği, LoongArch adlı tescilli bir mikro mimaridir ve Godson III serisi. Şirket, tipik ARM çiplerinden 4 kata kadar daha hızlı performans sunacağını iddia ederken, CPU’ların bulut / süper bilgi işlem ve büyük veri merkezi iş yükleri için mükemmel performans sunacağını iddia ediyor.
Kaputun altında, Loongson 3D5000 CPU’lar, mevcut 3C5000 yongalarından ikisinin bir yonga şeklinde birleştirilmesiyle paketlenmiştir. Bunlar, AMD’nin orijinal Zen ve Zen+ çekirdeklerini hedeflemek için tasarlanan yongaların aynısıyken, yeni nesil 6000 serisinin AMD Zen 3 ve Intel Tiger Lake mimarisi performansını hedeflediği söyleniyor. Yaklaşan LA 664 çekirdekleri için seçim süreci 12nm FinFET’tir, ancak mimaride bazı büyük yeniden çalışmalar görülecektir.
Her bir 3C5000 chiplet, üst SKU’da 32 LA464 çekirdeğini oluşturan toplam 16 LA464 çekirdeği paketler. CPU ayrıca 64 MB L3 önbellek, 8 kanal DDR4-3200 ECC bellek desteği ve platform kart başına 128 çekirdeğe kadar 2-Yollu ve 4-Yollu CPU desteğini desteklediği için toplam beş HT 3.0 ara bağlantısı taşır. . Bu çok yollu CPU ara bağlantısı, yeni platformun çok önemli bir parçası olacak olan Loongson 7A2000 Köprüsü aracılığıyla sağlanır.
Platformun kendisine gelince, Loongson 3D5000 CPU’ları, 150-300W TDP SKU’ları destekleyen LGA 4129 soketinde destek içerecek. 150 W’ta, en üstteki 32 çekirdekli SKU’nun her çekirdeği 5 W’a yakın güç tüketir. 16 DDR4 DIMM yuvası ve iki yönlü bir CPU yapılandırmasına sahip bir referans platform sergilendi. Etkinlik sırasında Çin merkezli çeşitli satıcıların çok çeşitli sistemleri ve sunucuları da sergilendi.
Gösterilen bazı performans tahminleri, 1 TFLOP’a kadar FP64 hesaplama ilerlemesini ortaya çıkardı. Bunun yanı sıra platform, Spectre ve Meltdown (birkaç isim) gibi bazı güvenlik açıklarını önlemek için gerekli güvenliğe sahiptir.
SPEC CPU 2006 karşılaştırma testi, bir işlemciyi performansını değerlendirmeye zorlayan ve bir derleyici ve bellek alt sistemi içeren bir CPU karşılaştırmalı değerlendirme uygulama paketidir. Sektörde standartlaştırılmış bir işlemci testidir. Loongson 3D5000, temel testlerde SPEC CPU 2006 kıyaslama testi için 400 puan ve iki yönlü 32 çekirdekli bir konfigürasyon kullanılarak yapılan kıyaslamada 800’ün üzerinde puan alarak yakın zamanda test edilmiş ve kıyaslama yapılmıştır.
Çin’in yerel pazarına yönelik bu yeni Loongson 3D5000 HPC CPU’ların nasıl performans gösterdiğini öğrenmek için, bu birimlerden birini almak gerekir ve bu yakın zamanda gerçekleşmeyebilir. İlk CPU sunucularının Çinli şirketlere gönderilmesi bekleniyor, bu nedenle bazı birimler arka kanallarda kalırsa, onları bulmak çok zor olacak ve bir tanesini ele geçirmek bir servete mal olacak.
Önceki Çin performans iddialarında gördüğümüz şey, çok büyük rakamların ortaya çıktığı, ancak gerçek gerçek dünya kullanım durumlarında performansın tamamen yetersiz kaldığıdır. Loongson 3D5000 CPU’larda durumun böyle olmadığını ve Çin’in sürekli gelişen HPC alanında bir dayanak noktası bulduğunu umuyoruz.
2 Yönlü Loongson 3D5000 CPU Sunucusu (İmaj Kredisi: MyDrivers):
Haber kaynakları: Sürücülerim #1, #2
